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PC处理器市场竞争白热化，Arm阵营产品强势入局，加快产品迭代进度eZaVaYeUbUeZdXbZaQbP9PsQnNoMmQlOpPvMlOpPvM8OrRxOwMnMoQMYqQvM数据来源：各公司公告，Wind，长城证券产业金融研究院（注：市值截至2024年9月1日）3投资建议投资建议一一4、、AI 手机和手机和AI PC加速发布加速发布，处理器和内存是两大核心变化点处理器和内存是两大核心变化点。1、处理器：处理器：IDC定义AI手机算力须达30 TOPS，微软定义AI PC算力须达40 TOPS，以满足计算需求。核心机会包括：（1）AI手机基带处理器单机价值量或提升超50%，关注高通、联发科、苹果。（2）AI PC处理器将集成“CPU+GPU+NPU”，单机价值量预计提升11%，关注高通、联发科、AMD、英伟达、芯原股份。2、内存：内存：端侧设备参数量不断变大，内存将不断增加，下一代AI手机内存有望增长至1216GB，AI PC内存有望增长至1632GB。核心机会包括：（1）HB5、M3e市场份额以及DRAM供应商的变化，关注美光；（2）存储需求增长，未来存储供需平衡可能被打破，推动存储价格持续上涨，关注海力士、三星、兆易创新、江波龙、澜起科技。二二、为支持为支持“CPU+NPU+高速内存高速内存”，功耗增加是必然结果功耗增加是必然结果，配套电源管理及散热材料值得关注配套电源管理及散热材料值得关注。1、电源管理：电源管理：无论是从云端调用大模型，还是在手机上直接运行参数量较小的模型，都将加快对电量的消耗，因此AI手机及PC对电池续航及电源管理要求提升。核心机会包括：（1）为满足AI芯片对电源系统的特殊需求，电源设计需不断创新，如提供更稳定供电电压，以适应元器件高精密度要求6、，电源管理芯片价值量有望提升，关注德州仪器、ADI、高通、希荻微等。（2）AI进一步带动大容量/闪充等需求，关注南芯科技等。2、散热材料；散热材料；散热性能的高低直接决定了手机和PC性能的稳定性及可靠性。AI应用要求更高的算力性能支撑，将会对散热解决方案提出更高的要求。核心机会包括：（1）AI手机及PC内部集成的发热组件数量增多，单一散热材料将逐渐被多种散热组件构成的散热模组替代，以人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为主流散热解决方案，关注隆扬电子、思泉新材等。三三、风险风险提示：提示：宏观经济波动风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；测算数据与实际数据存在偏差风险等7、。图：重点公司财务指标及估值情况图：重点公司财务指标及估值情况代码公司名称主营业务代码公司名称主营业务市值市值(亿元亿元)23年营收年营收(亿元）亿元）23年归母净利润年归母净利润(亿元亿元)PE(2023)24年一致预期年一致预期(亿元亿元)24年预期利润增速年预期利润增速PE(2024E)25年一致预期年一致预期(亿元亿元)PE(2025E)688008.SH澜起科技内存接口芯片601.3222.864.51133.3614.38219%41.8122.4526.79603986.SH兆易创新MCU+存储+传感器481.9657.611.61299.0911.22597%42.9416.48、829.25301308.SZ江波龙存储模组305.33101.25-8.28-36.8813.66-265%22.3513.0623.37688521.SH芯原股份IP授权&芯片量产140.9723.38-2.96-47.55-1.01-66%-140.040.75188.994数据来源：智东西，中国电子报，盖世汽车，澎湃新闻，智通财经网，36氪，深圳电子商会，电子发烧友等，长城证券产业金融研究院一图看懂：一图看懂：硅基强智能的产业链传导机制硅基强智能的产业链传导机制一、苹果一、苹果AI Intelligence如期而至，“硅基强智能”奇点到来如期而至，“硅基强智能”奇点到来5图：“图：“第9、四次第四次工业革命”工业革命”硅基强智能已经开启硅基强智能已经开启6 第一次工业革命的蒸汽机技术第一次工业革命的蒸汽机技术，让人们获得让人们获得“力量力量”的上限大幅提升而边际成本大幅下降的上限大幅提升而边际成本大幅下降。在此之前是马等动物力量，从18301910年显著提升了英国的劳动生产率0.20.4%，从1830年到1910年每年平均增加英国劳动生产率0.2%，1850年到1970年增加0.4%，1870年到1910年增加0.3%。第二次工业革命的电气化时代第二次工业革命的电气化时代，“能量能量”运用的上限大幅提升运用的上限大幅提升，且传递边际成本大幅下降且传递边际成本大幅下降。在此之前需10、要靠煤或油或木头，1899年到1919年为美国劳动生产率贡献了约0.4%1%的增长。第三次工业革命的信息化时代第三次工业革命的信息化时代，“信息信息”创造的上限大幅提升创造的上限大幅提升，而传递边际成本大幅下降而传递边际成本大幅下降。在此之前，人们只能靠信件和书记，互联网的普及，工业全球化分工协作才成为可能。第四次工业革命的硅基强智能时代第四次工业革命的硅基强智能时代，“智力智力”上限大幅提升上限大幅提升，而获取智力边际成本大幅下降而获取智力边际成本大幅下降。在此之前，人们只能靠天选之子和2030年高昂培育的成本。AI强智能以后，人类效率上限将取决于物理极限。数据来源：COMPETITION,11、ECONOMIC REGULATION AND AFFORDABILITY IN INFRASTRUCTURE INDUSTRIES:AN ECONOMIC HISTORY 1840-1980，长城证券产业金融研究院第四次工业革命：硅基强智能已经开启第四次工业革命：硅基强智能已经开启-100%-50%0%50%100%150%200%01002003004005006001976/061977/031977/121978/091979/061980/031980/121981/091982/061983/031983/121984/091985/061986/031986/121987/09112、988/061989/031989/121990/091991/061992/031992/121993/091994/061995/031995/121996/091997/061998/031998/121999/092000/062001/032001/122002/092003/062004/032004/122005/092006/062007/032007/122008/092009/062010/032010/122011/092012/062013/032013/122014/092015/062016/032016/122017/092018/062019/032019/1213、2020/092021/062022/032022/122023/092024/06同比YoY(%，右轴)全球半导体市场规模(3MMA，亿美元，左轴)笔记本电脑（笔记本电脑（Wintel+Internet）智能手机（智能手机（4G）+可穿戴可穿戴+汽车汽车AI时代时代互联网泡沫破裂互联网泡沫破裂金融金融危机危机新冠疫情新冠疫情功能机功能机5G经济危机经济危机经济衰退经济衰退W型底型底W型底型底W型底型底V+V型底型底W型底型底V型底型底U型型底底U型型底底V+V型底型底？型底？型底1985年年经济放缓，日本倾销，经济放缓，日本倾销，存储崩盘，存储崩盘，Intel退出存储市场退出存储市场199614、年年经济放缓，美光经济放缓，美光倾销，存储崩盘倾销，存储崩盘1998年年亚洲金融风暴亚洲金融风暴20112012年年欧债危机欧债危机20152016年年经济放缓经济放缓2019年年贸易战贸易战经济放缓经济放缓台式电脑（台式电脑（IBM Clone/早期早期Wintel）19831980s末末19922000201020182023年年19801982200120032008200920192020200420072122产品产品&经济周期经济周期年份年份29%17%6%-2%9%5%-14%6%7%7%CAGR1901991图：“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升图：15、“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升7 纵观历史纵观历史50年年，六次半导体市场规模迅猛成长均伴随爆款电子产品的普及六次半导体市场规模迅猛成长均伴随爆款电子产品的普及。自1976年起，全球半导体市场历经了5次迅猛成长，分别由台式电脑（19831980s末）、笔记本电脑（19922000）、功能机（20042007）、4G智能手机及可穿戴设备（20102018）和5G手机（20212022）这5类爆款电子产品的普及推动。“硅基强智能硅基强智能”奇点到来奇点到来，拥抱第四次工业革命拥抱第四次工业革命。2022年11月底，ChatGPT席卷科技行业，紧随其后围绕ChatGP16、T的技术军备竞赛热火朝天，英伟达大幅调升业绩预期，AI服务器翻倍增长。随后大模型&AIGC爆发，未来硅基强智能将加速推进硅含量提升，全球半导体市场即将迎来第四次革命。24Q2全球半导体市场规模同比增长全球半导体市场规模同比增长18%，端侧端侧AI引领创新主线引领创新主线，AI手机及手机及PC将带动换机需求将带动换机需求。据IDC数据，24Q2全球智能手机出货量约2.85亿部，同比增长7%，主要受益于AI手机的出货（2024Q1 Gen-AI手机出货量约4760万部）；全球PC出货量6490万台，同比增长3%，其中AI PC出货约880万台。整体看，24Q2全球半导体市场规模约1499亿美元，同17、比增长18%。未来端侧AI将带动半导体市场规模进一步成长。数据来源：IDC，WSTS，Semi，Canalys，Omdia，SIA，长城证券产业金融研究院“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升 苹果重磅推出苹果重磅推出Apple Intelligence，与与OpenAI合作引入合作引入ChatGPT。2024年6月11日，苹果发布Apple Intelligence，其内置在iPhone、iPad和Mac中，帮助用户轻松写作、表达自我和高效完成任务，利用用户的个人背景，同时为人工智能中的隐私保护设定全新标准。其AI功能主要包括四大类：（1）写作功18、能寻找恰当措辞、撰写摘要；（2）Siri智能助手更丰富的语言理解；（3）图形工具Image Playground、Image Wand等；（4）ChatGPT将ChatGPT集成到Siri和写作工具中。谷歌抢先发布谷歌抢先发布Pixel 9系列产品系列产品，挑战智能手机市场霸主地位挑战智能手机市场霸主地位。2024年8月13日，Google在第九届made by google活动上发布了Pixel 9系列手机。谷歌提升了所有新手机的 RAM 容量，以适应内存需求巨大的设备内置 AI。Pixel 9 配备 12GB RAM，其余机型将配备 16GB 内存。Pixel 9系列手机的AI功能主要包括19、四大类；（1）写作工具内容回应、天气摘要、通话摘要；（2）图形工具合成拍照者、重构照片、Pixel Studio；（3）语言工具Gemini Live、Screenshots、语音助手；（4）Gemini大模型采用自身Gemini Nano大模型。数据来源：Apple官网、Google官网、太平洋科技，第一财经，澎湃新闻，长城证券产业金融研究院8图：图：苹果重磅推出苹果重磅推出Apple Intelligence，谷歌抢先发布谷歌抢先发布Pixel 9系列产品系列产品端侧端侧AI一触即发，一触即发，Apple Intelligence如期而至，谷歌抢先发布如期而至，谷歌抢先发布Pixel 9系20、列系列写作工具写作工具图形工具图形工具语言工具语言工具大模型大模型主要功能主要功能生成摘要生成摘要改变语气改变语气检查邮件检查邮件优化图片优化图片GenEmojiImage Playground电话录音电话录音Natural LanguagePersonalContext语音助手语音助手Gemini LiveScreenshotsPixelStudio合成拍照者合成拍照者重构照片重构照片通话摘要通话摘要内容回应内容回应天气摘要天气摘要采用自身采用自身Google Gemini大模型大模型与与OpenAI合作引入合作引入ChatGPT-4o2024年年 6月月11日苹果发日苹果发布布AppleI21、ntelligence2024年年8月月14日日 Google 发发布布 Pixel 9 系系列列AI手机手机二、端侧二、端侧AI推动单机硅含量提升，贡献半导体市场新增速推动单机硅含量提升，贡献半导体市场新增速9数据来源：IDC，Canalys，Counterpoint，TechInsights，爱集微，长城证券产业金融研究院10 手机终端品牌厂商陆续推出手机终端品牌厂商陆续推出AI手机驱动换机需求手机驱动换机需求，IDC上调上调24年全球年全球GenAI智能手机全年出货量智能手机全年出货量38%至至2.34亿部亿部。24Q1三星Galaxy S24出货量达到1350万台，这标志着智能手机行业22、向AI驱动创新的转变。IDC预计24年全球智能手机出货量约12亿部，同比增长2.8%，其中Gen-AI手机销量将达到2.34亿部，超出之前预期的1.7亿部。AI手机中传感器手机中传感器/存储存储/基带芯片价值量猛增基带芯片价值量猛增，驱动驱动AI手机单机半导体价值量较非手机单机半导体价值量较非AI手机提升手机提升53%至至337美元美元。据TechInsights数据，三星S10+单机半导体价值量约220美元，而具备AI一键多拍功能的三星S20 Ultra单机半导体价值量则高达337美元，较三星S10+增长53%，由此可见AI对半导体含量的快速驱动。其中，传感器/非易失性存储器/基带处理器单机23、价值量分别提升214%/104%/52%。AI手机量价齐升手机量价齐升，贡献全球智能手机领域半导体市场规模贡献全球智能手机领域半导体市场规模26%同比增速同比增速。目前AI手机基本是中高端机型，因此我们采用同为中高端机型的三星S20 Ultra单机半导体价值量作为参考；非AI手机ASP则低于前文的三星S10+，考虑到全球智能手机ASP约325美元，且手机硬件成本占比在30%50%，我们测算时采用118美元作为参考。最终测算得到2024年全球智能手机领域半导体市场规模约1939亿美元，同比高增31%，若无AI手机贡献则同比仅增长5%，由此可见AI手机量价齐升贡献26%额外增速。图：图：AI手机单24、机半导体价值量较非手机单机半导体价值量较非AI手机提升手机提升53%至至337美元美元图：图：AI手机量价齐升，贡献全球智能手机领域半导体市场规模手机量价齐升，贡献全球智能手机领域半导体市场规模26%同比增速同比增速AI 手机量价齐升，手机量价齐升，ASP提升提升53%，出货上调，出货上调38%，贡献手机半导体市场，贡献手机半导体市场26%额外增速额外增速2021202220232024E2025E2026E2027E智能手机整体市场智能手机整体市场智能手机出货量(亿台)13.5012.0711.5212.1012.2112.4512.70YoY-11%-5%5%1%2%2%智能手机半导体市场25、规模(亿美元)1593142414851939218825032803YoY-11%4%31%13%14%12%AI智能手机智能手机%of AI手机5%19%28%38%47%AI手机出货量(亿台)0.58 2.34 3.42 4.73 5.97 YoY306%46%38%26%AI手机半导体价值量(美元/台)337 337 337 337 337 AI手机半导体市场规模(亿美元）194787115015922009YoY306%46%38%26%非非AI智能手机智能手机非AI手机出货量(亿台)13.50 12.07 10.94 9.76 8.79 7.72 6.73 YoY-11%-9%-126、1%-10%-12%-13%非AI手机半导体价值量(美元/台)118118118118118118118非AI手机半导体市场规模(亿美元)15931424129111521037911794YoY-11%-9%-11%-10%-12%-13%单位：美元单位：美元三星三星 S20 Ultra(AI手机手机)三星三星S10+(非非AI手机手机)最终装配与测试2814辅助材料1021基板1313传感器114射频3331电源管理/音频107其他2817非电子产品3129模拟信号11易失性存储器4439非易失性存储器2412混合存储器00逻辑电路00显示屏/触摸屏6787连接性1011摄像头/图像10827、57电池811基带处理器2771应用/基带处理器810半导体价值量半导体价值量337220数据来源：IDC，WSTS，Semi，Canalys，Omdia，长城证券产业金融研究院11 2024年是年是AI PC规模性出货元年规模性出货元年，预计全球预计全球AI PC出货量有望达到出货量有望达到5100万台万台。伴随着AI CPU与Windows 12的发布，2024年将成为AI PC规模性出货的元年，IDC预计2024年全球AI PC出货量将达到5100万台。Canalys指出，未来5年优化后的大预言模型和AI工具的出现，以及集成AI功能后的操作系统升级，将推动AI PC的渗透率，预计202728、年AI PC出货量占比将达60%，成为主流。高通高通/AMD/Intel相继推出更新硬件相继推出更新硬件，AI PC单机半导体价值量较非单机半导体价值量较非AI高端高端PC提升提升17%，DRAM价值量翻番价值量翻番。据TechInsights数据，高端PC中半导体价值量约448美元，AIPC单机半导体价值量约522美元，较非AI PC提升17%。其中在AI PC中DRAM单机价值量较非AI PC翻番。尽管尽管AI PC长期较难推动整体长期较难推动整体PC出货量出货量，但但AI PC平均销售价格及单机半导体价值量提升平均销售价格及单机半导体价值量提升，驱动全球驱动全球PC领域半导体市场规模同比29、增长领域半导体市场规模同比增长13%。据统计，高端笔记本单机半导体价值量约448美元，AI笔记本单机半导体价值量约522美元，考虑到中低端PC我们采用381美元作为非AI PC单机半导体价值量。测算得到2024年全球PC领域半导体市场规模约1063亿美元，同比增长13%。若无AI PC贡献则同比下降3%，由此可见AI PC平均单价及单机半导体价值量的提升为PC领域半导体市场规模带来新的增量。AI PC渗透率提升推升渗透率提升推升PC ASP，单机半导体价值量提升超，单机半导体价值量提升超17%2021202220232024E2025E2026E2027EPC整体市场整体市场PC出货量(亿台)30、3.212.692.382.603.012.782.83YoY-16%-11%9%16%-8%2%PC半导体市场规模(亿美元)122310589381063130212671321YoY-13%-11%13%22%-3%4%AI PC%of AI PC9%9%20%36%53%61%AI PC出货量(亿台)0.240.220.511.091.481.73YoY-8%131%113%35%16%AI PC半导体价值量(美元/台)522522522522522522AI PC半导体市场规模(亿美元）126116269571774901YoY131%113%35%16%非非AI PC非AI PC出货31、量(亿台)3.212.452.162.091.921.301.10YoY-24%-12%-3%-8%-32%-15%非AI PC半导体价值量(美元/台)381381381381381381381非AI PC半导体市场规模(亿美元)1223932822795731493420YoY-24%-12%-3%-8%-32%-15%图：图：AI PC单机半导体价值量较非单机半导体价值量较非AI高端高端PC提升提升17%图：图：AI PC平均销售价格及单机半导体价值量提升，驱动全球平均销售价格及单机半导体价值量提升，驱动全球PC领域半导体市场规模同比增长领域半导体市场规模同比增长13%单位：美元单位：美元32、高端笔记本高端笔记本AI笔记本笔记本主板+CPU/chiplet269 299 SSD(1TB)111 111 DRAM(16GB)40 81 OS65 65 显示63 61 机壳29 27 电池15 17 键盘13 13 电源适配器8 13 装配42 44 其他(摄像头模组等)94 102 半导体价值量半导体价值量448 522 三、使用频率最高、使用时间最长，三、使用频率最高、使用时间最长，AI手机有望成为手机有望成为AI最终战场最终战场12数据来源：IDC，Canalys，Counterpoint，各公司官网，长城证券产业金融研究院13 手机使用频率最高手机使用频率最高、使用时间最长使用33、时间最长，AI手机有望成为手机有望成为AI最终战场最终战场，30 TOPS算力及算力及16GB RAM是基础配置是基础配置。根据IDC定义，新一代AI手机指Next-gen AI Smartphone，特征是NPU算力大于30TOPS，搭载能够支持更快速高效端侧Gen AI模型的SoC，支持包括Stable Diffusion和各种大语言模型在内的Gen AI模型在端侧运行。同时，SoC以外的硬件需要一同配套升级，16GB RAM将成为新一代AI手机的基础配置。AI手机主要分为苹果手机主要分为苹果/安卓两大阵营安卓两大阵营，SoC及端侧模型自研及端侧模型自研/外采选择各有不同外采选择各有不同。34、AI手机产业链主要包括终端品牌厂商、操作系统和AI框架提供商以及上游芯片厂商等。（1）终端品牌厂商全球手机市场主要包括苹果、华为、荣耀、三星、米OV、谷歌等主要玩家。（2）操作系统和AI框架苹果和华为分别采用自研iOS和鸿蒙操作系统，其余手机品牌厂商则采用安卓系统为主。在大模型选取上，各品牌商场均自研大模型，同时米OV等也考虑与第三方模型合作。（3）上游芯片厂商根据AI手机定义，与传统智能手机较为不同的是处理器供应商，主要包括高通、联发科、苹果（自研）、华为海思（自研）、谷歌Tensor（自研）等。图：图：30 TOPS算力及算力及16GB RAM是是AI手机基础配置，手机基础配置，AI手机主35、要分为苹果手机主要分为苹果/安卓两大阵营，安卓两大阵营，SoC及端侧模型自研及端侧模型自研/外采选择各有不同外采选择各有不同30 TOPS算力及算力及16GB RAM是是AI手机基础配置，苹果手机基础配置，苹果/安卓厂商安卓厂商SoC及端侧模型选择不同及端侧模型选择不同安第斯大模型安第斯大模型终端品牌终端品牌芯片厂商芯片厂商用户界面用户界面操作系统操作系统基础模型基础模型OPPOvivo小米小米荣耀荣耀三星三星谷歌谷歌iPhone华为华为ColorOSOriginOSHyperOSMagicOSOne UIiOSHarmonyOS安卓系统安卓系统iOSHarmonyOS联发科联发科高通高通三星36、三星Exynos麒麟麒麟苹果苹果谷歌谷歌GeminiOpenAI盘古大模型盘古大模型蓝心模型蓝心模型MiLM大模型大模型Magic LMGauss与第三方合作；与第三方合作；Meta AI、OpenAI、通义千问、文心一言等、通义千问、文心一言等安卓系统安卓系统iOS数据来源：Canalys，Counterpoint，各公司官网，长城证券产业金融研究院14 AI手机具备高算力手机具备高算力、大存储大存储、多传感等特点多传感等特点，硬件基础要求提升硬件基础要求提升，因而因而AI手机最低单价较非手机最低单价较非AI手机平均单价大幅提升手机平均单价大幅提升63%。根据各手机品牌厂商官网不完全统计，手37、机品牌厂商已发布的AI手机单价在379913999元不等。而据Counterpoint数据，24Q2全球智能手机平均单价约325美元（约合人民币2328元），即AI手机最低单价较智能手机平均单价提升63%。苹果苹果、三星出货稳居三星出货稳居AI手机市场前二手机市场前二，中国厂商小米中国厂商小米、vivo、OPPO紧随其后紧随其后。据Canalys数据，2024Q1全球AI手机出货量约4760万部。从前十大最畅销的AI手机排名来看，iPhone 15系列以57%份额排名第一，紧随其后的是三星Galaxy S24 Ultra（15.6%）、三星Galaxy S24（7.3%）和三星Galaxy S38、24 Plus（5.8%），即三星Galaxy S24系列合计拿下28.7%的市场份额。该系列机型的聊天/笔记助手、画圈即搜和实时翻译等GenAI功能受到了用户的广泛欢迎。中国本土品牌小米、vivo、OPPO的市占率则分别为4%、4%、3%，展现出较强竞争力。AI手机最低单价较非手机最低单价较非AI手机手机ASP高增高增63%，苹果，苹果/三星出货稳居前二，米三星出货稳居前二，米OV紧随其后紧随其后图：苹果、三星出货稳居图：苹果、三星出货稳居AI手机市场前二，中国厂商小米、手机市场前二，中国厂商小米、vivo、OPPO紧随其后紧随其后24Q1全全球球AI手手机机出出货货量量1.2%1.6%1.39、9%1.9%2.2%5.8%7.3%15.6%21.1%36.0%Honor Magic 6 ProHonor Magic 6OPPO Find X7vivo X100Xiaomi 14三星三星Galaxy S24 Plus三星三星Galaxy S24三星三星Galaxy S24 UltraiPhone 15 ProiPhone 15 Pro Max苹果：苹果：2700万部，万部，57%三星：三星：1360万部，万部，29%小米小米200万部万部4%vivo170万部万部4%OPPO150万部万部3%其他其他180万部万部3%24Q1全全球球AI手手机机出出货货量量iPhone 15 Pro/40、Pro Max小米小米14三星三星Galaxy S24 Ultra/Plusvivo X100荣耀荣耀 Magic 6/ProOPPO Find X7平均单价：平均单价：799913999元芯片：芯片：A17 Pro主要主要AI功能功能：(1)改写邮件/生成摘要(2)GenEmoji/优化图片(3)引入ChatGPT平均单价：平均单价：459911499元芯片：芯片：高通骁龙8 Gen3主要主要AI功能功能：(1)即圈即搜(2)实时双向翻译(3)AI图片/文本助手平均单价：平均单价：39995599元芯片：芯片：高通骁龙8 Gen3主要主要AI功能功能：(1)AI智能扩图(2)AI魔法消除Pr41、o(3)AI创作/AI写真/搜图平均单价：平均单价：39494999元芯片：芯片：联发科天玑9300主要主要AI功能功能：(1)AI助手蓝心小V(2)AI语义搜索(3)AI智能问答/AI写作平均单价：平均单价：37995499元芯片：芯片：高通骁龙8 Gen3/联发科天玑9300主要主要AI功能功能：(1)AI智能消除(2)AI通话摘要/AI助手平均单价：平均单价：39996699元芯片：芯片：高通骁龙8 Gen3主要主要AI功能功能：(1)多模态日程管理(2)对话成片(3)图库语义检索数据来源：Canalys，Counterpoint，腾讯新闻，澎湃新闻，长城证券产业金融研究院15 苹果苹果42、A17 Pro、联发科天玑联发科天玑9300和高通骁龙和高通骁龙8 Gen 3是三大符合新一代是三大符合新一代AI手机定义的手机定义的SoC。IDC将搭载能够端侧运行生成AI模型的SoC以及int-8数据类型的NPU算力大于30TOPS的手机称为“新一代AI手机”，符合前述SoC定义的产品包括苹果A17 Pro、联发科天玑9300和高通骁龙8 Gen 3。而谷歌Pixel 9系列搭载的Tensor G4芯片相关性能暂未官宣。联发科天玑联发科天玑9300性能与功耗完美平衡性能与功耗完美平衡，高通骁龙高通骁龙8 Gen 3多核性能显著提升多核性能显著提升，苹果苹果A17 Pro则是极致性能代名词则43、是极致性能代名词。（1）联发科；采用4个超大核心+4个大核心的CPU丛，强调乱序情况下超大核心、大核心的快速计算，强调单位时间内的高效率，增加“闲置”低功耗时间。（2）高通；采用1个超大核心+5个大核心+2个小核心组成的CPU丛，多和性能显著提升。（3）苹果：集成2性能核+4能效核+6核图形处理器以及16核神经网络引擎，在多核性能上实现了对安卓阵营的超越。得益于台积电3nn先进制程和高效的能效管理，A17 Pro在日常使用中的发热量和功耗都得到了有效控制。图：联发科天玑图：联发科天玑9300性能与功耗完美平衡，高通骁龙性能与功耗完美平衡，高通骁龙8 Gen 3多核性能显著提升，苹果多核性能显著44、提升，苹果A17 Pro则是极致性能代名词则是极致性能代名词三大三大AI手机核心手机核心SoC各有千秋，极力寻求性能与功耗平衡各有千秋，极力寻求性能与功耗平衡配置配置指标指标苹果苹果A17 Pro联发科天玑联发科天玑9300高通骁龙高通骁龙8 Gen 3谷歌谷歌Tensor G4发布时间2023Q32023Q42023Q42024Q3终端应用iPhone 15 Pro/Pro Maxvivo三星Galaxy Z Fold/Flip 6小米14系列、OPPO Find X7谷歌Pixel 9系列CPU架构hybrid架构hybrid架构hybrid架构hybrid架构内核6核2个A-Core频率45、3.78GHz4个B-Core频率2.11GHz8核4个A-Core频率3.25GHz4个C-Core频率2.00GHz8核1个A-Core频率3.40GHz5个B-Core频率2.96GHz2个C-Core频率2.27GHz8核1个A-Core频率3.1GHz3个B-Core频率2.6GHz4个C-Core频率1.95GHzGPU型号苹果A17 PproARM Immortails-G720 MC12Qualcomm Adreno 750Arm Mali-G715 MC7制程TSMC 3nmTSMC 4nmTSMC 4nm三星4nm运算单元及频率6核，24运算单元，频率1.40GHz12运算46、单元，频率1.00GHz频率0.90GHz频率0.94GHz最大显存6GB/6GB/AI处理器16 Neural CoresMediaTek APU 970Hexagon NPU/AI算力35 TOPS33 TOPS34 TOPS/其他指令集Armv8.6-A(64 bit)Armv9-A(64 bit)Armv9-A(64 bit)Armv9.2操作系统iOSAndroidAndroid,Windows 10/11(ARM)/四、四、“Copilot+PC”重新定义重新定义AI PC，AI PC元年全面启动元年全面启动16硬件厂商硬件厂商终端品牌终端品牌模型厂商模型厂商软件厂商软件厂商CPU47、GPUNPU内存内存存储存储华华其他其他开源大模型厂商开源大模型厂商闭源大模型厂商闭源大模型厂商操作系统操作系统数据库管理系统数据库管理系统中间件中间件文本设计类软件文本设计类软件社交娱乐类软件社交娱乐类软件安全防范类软件安全防范类软件戴尔戴尔联想联想惠普惠普Acer华硕华硕苹果苹果/微软微软/华为等华为等数据来源：IDC，Canalys，Counterpoint，各公司官网，新浪财经，长城证券产业金融研究院17 Intel和微软联合定义和微软联合定义AI PC三大标准三大标准，NPU核心算力须达到核心算力须达到40 TOPS。3月27日，英特尔在一场开发者活动中，介绍了与微软公司之前联合定义48、的AI PC标准，主要包括三大条件：（1）设备须配备NPU、CPU和GPU，（2）设备支持微软的Copilot；（3）键盘上直接配有Copilot物理按键，其中NPU核心算力必须达到40 TOPS。PC产业链各环节头部厂商占据主导产业链各环节头部厂商占据主导，市场格局整体保持稳定市场格局整体保持稳定。PC 产业生态主要由提供计算机硬件设备（芯片、硬盘、主板、显示器等）的供应商、提供软件系统与云服务的供应商、以及整机厂商三个环节组成。（1）CPU：据Canalys，23Q4 Intel以78%的份额排名第一，AMD市场份额为13%，略有下降，苹果排名第三，市场份额约8%，三家合计市场份额99%，49、接近完全垄断。（2）操作系统：根据StatCounter 统计，截至2023年底Windows份额高达72.72%，占绝对主流，macOS市场份额达到16.38%排名第二。（3）整机：联想、惠普、戴尔、苹果、华硕为全球主要PC 整机制造商，24Q2市占率分别为23%/22%/16%/9%/7%。图：图：AI PC NPU核心算力须达到核心算力须达到40 TOPS，PC产业链各环节头部厂商占据主导，市场格局整体保持稳定产业链各环节头部厂商占据主导，市场格局整体保持稳定微软重新定义微软重新定义AI PC，NPU核心算力须达核心算力须达40 TOS，PC厂商陆续加码亮相厂商陆续加码亮相微软微软苹果苹50、果Linux鸿蒙鸿蒙Oracle/IBMMySQL/华为华为达梦达梦/GBASE微软微软ORACLEOfficeWPSAdobe微信微信/微博微博/QQ小红书小红书/抖音抖音/B站站腾讯视频腾讯视频/爱奇艺爱奇艺360安全卫士安全卫士腾讯管家腾讯管家联想电脑管家联想电脑管家Mtea Llama、Google Gemini、阿里通义千问、北京智源悟道等、阿里通义千问、北京智源悟道等Open AI GPT、腾讯云混元、华为云盘古、百度文心一言等、腾讯云混元、华为云盘古、百度文心一言等X86架构：架构：Intel/AMD/兆芯兆芯ARM架构：架构：高通高通/苹果苹果/华为华为/飞腾飞腾英伟达英伟达A51、MD摩尔线程摩尔线程Intel苹果苹果AMD高通高通三星三星/Intel美光美光/SK海力士海力士金士顿金士顿/长鑫长鑫西部数据西部数据/铠侠铠侠三星三星/长存长存主板主板/电源电源传感器传感器/控制器控制器数据来源：Canalys，Counterpoint，各公司官网，环球网，凤凰新闻，搜狐网，长城证券产业金融研究院18图：图：头部头部PC厂商加速推出厂商加速推出AI PC机型，机型，AI PC元年全面启动元年全面启动 头部头部PC厂商加速推出厂商加速推出AI PC机型机型，AI PC元年全面启动元年全面启动。（1）联想：提出AI for ALL愿景引领AI PC布局，CES2024发布1052、+款AI Ready的AI PC。（2）惠普：携手英特尔打造惠小微智能助手，首款AI PC搭载混合AI算力和惠小微实现体验升级，CES 2024 AI PC笔记本及游戏本内置丰富AI功能，将于24H2推出首批更强AI算力和功能的AIPC。（3）戴尔：CES 2024消费级AI PC全面落地、灵越系列与XPS系列带来全新AI体验。（4）华硕：首台AI PC搭载英特尔AI处理器赋能办公和创作，CES 2024多款AIPC新品亮相。（5）宏碁：CES 2024 Swift系列产品丰富全面提升办公和游戏体验。AI PC热潮下热潮下，全球全球PC出货量在历经出货量在历经7个季度下滑后个季度下滑后，于于253、4Q2同比增长同比增长3%，出现转机出现转机。据IDC数据，PC市场在经历连续7个季度出货量下滑后，在24Q2出现转机。24Q2全球PC出货量约6490万台，同比增长3%，这主要得益于AI PC的兴起和企业商用更新周期。分品牌看，联想、惠普、苹果、Acer在24Q2出货量均实现同比增长，而Dell则同比小幅下降2.4%。24Q2全全球球PC出出货货量量微微软软Surface联想联想华硕华硕惠普惠普戴尔戴尔宏宏碁AMDPhoenix(7040)2023Q2IntelMeteor Lake2023Q4AMDHawk Point(8040)2024Q1QualcommSnapdragon X Eli54、te2024Q2ThinkPad P14/P16Legion Pro 5EliteBook 805/605Victus 16Alienware M16/M18G15Zephyrus G14Zenbook S13Swift Edge,X,Go 16Nitro 16/17IdeaPad Pro 5ThinkPad X1Yoga 9Spectre x360Omen Transcend 14Allienware M16/18Inspiron 13XPS 13/14/16Zenbook 14 OLEDZephyrus M16Swift Go 14Predator Titan Neo 16等待产品公告等待55、产品公告等到产品公告等到产品公告Allienware M16/18更多后续更多后续Zephyrus G14更多后续更多后续Nitro V 16更多后续更多后续Yoga Slim 7x 14OmniBook XInspiron Plus 14XPS 13Vivobook S 15Swift 14 AI微软微软Surface Laptop+Copilot联想：联想：1472台台23%其他：其他：1428万台万台23%惠普：惠普：1368万台万台22%苹果：苹果：551万台万台9%华硕：华硕：454万台万台7%戴尔：戴尔：1008万台万台16%AI PC元年全面启动下，全球元年全面启动下，全球PC出56、货量于出货量于24Q2出现转机，同比增长出现转机，同比增长3%数据来源：Canalys，各公司官网，芯智讯，电子工程专辑，长城证券产业金融研究院19图：图：Arm阵营产品强势入局，阵营产品强势入局，Intel和和AMD加快产品迭代进度加快产品迭代进度AI PC处理器市场竞争白热化，处理器市场竞争白热化，Arm阵营产品强势入局，加快产品迭代进度阵营产品强势入局，加快产品迭代进度 Copilot+PC首发只支持基于高通骁龙首发只支持基于高通骁龙X Elite/Plus系列处理器的系列处理器的PC产品产品，AI PC处理器市场竞争白热化处理器市场竞争白热化。微软在5月份发布了“Copilot+PC”57、产品，其定义为具备NPU以及微软AI助手Copilot的PC产品。Copilot+PC首发只支持基于高通骁龙X Elite/Plus系列处理器的PC产品，而AMD、英特尔作为传统的Windows PC处理器厂商竟不在首发名单内。尽管微软表示2024年稍晚时候将会有采用Intel和AMD处理器的产品推出，但Intel和AMD处理器在Windows上地位或因此受到动摇。Arm阵营产品强势入局阵营产品强势入局，Intel和和AMD加快产品迭代进度加快产品迭代进度。（1）高通：2023 年10 月，高通发布集成ARM CPU与AI 引擎NPU 芯片X Elite，凭借自研的Oryon CPU和AI性能58、高达45TOPS，性能一举超越当时的英特尔、AMD和苹果处理器，首发厂商覆盖联想、戴尔、惠普等头部PC厂商。（2）AMD：在COMPUTEX 2024上，AMD推出了第三代支持AI的Ryzen AI 300系列移动处理器，已于7月上市。Ryzen AI300系列移动处理器代号为Strix Point，算力从上一代的16TOPS大幅跃升至50TOPS。（3）Intel：在AMD推出新一代AI PC处理器第二天，Intel推出下一代AI PC旗舰处理器Lunar Lake，提供48TOPS算力，峰值性能相比上一代提升高达4倍。在上市节奏上，英特尔稍微落后于AMD，搭载Lunar Lake的笔记本产59、品将会从今年第三季度开始陆续上市。芯片厂商芯片厂商2021H22022H12022H22023H12023H22024H12024H2e2025H1e2025H2eIntelPanther LakeTOPS TBD(2nm)AMDHawk Point16 TOPS(4nm)苹果苹果M318 TOPS(3nm)M438 TOPS(3nm)高通高通Snapdragon XElite/X Plus45 TOPS联发科联发科英伟达英伟达Raptor Lake(7nm)Meteor Lake11 TOPS(4nm)Lunar Lake 48 TOPS(3nm)Arrow Lake TOPS TBD(3n60、m)Phoenix10 TOPS(4nm)Strix Point50 TOPS(4nm)Snapdragon 8cx Gen 315 TOPS(5nm)Strategix partnershipin PC platformKompanio 13805 TOPS(total chip)(6nm)WoA AI PC chip(3nm)M216 TOPS(5nm)五、投资建议五、投资建议20数据来源：各公司公告，Wind，长城证券产业金融研究院（注：市值截至2024年9月1日）21一一、AI 手机和手机和AI PC加速发布加速发布，处理器和内存是两大核心变化点处理器和内存是两大核心变化点。1、处理器61、：处理器：IDC定义AI手机算力须达30 TOPS，微软定义AI PC算力须达40 TOPS，以满足计算需求。核心机会包括：（1）AI手机基带处理器单机价值量或提升超50%，关注高通、联发科、苹果。（2）AI PC处理器将集成“CPU+GPU+NPU”，单机价值量预计提升11%，关注高通、联发科、AMD、英伟达、芯原股份。2、内存：内存：端侧设备参数量不断变大，内存将不断增加，下一代AI手机内存有望增长至1216GB，AI PC内存有望增长至1632GB。核心机会包括：（1）HBM3e市场份额以及DRAM供应商的变化，关注美光；（2）存储需求增长，未来存储供需平衡可能被打破，推动存储价格持续上62、涨，关注海力士、三星、兆易创新、江波龙、澜起科技。二二、为支持为支持“CPU+NPU+高速内存高速内存”，功耗增加是必然结果功耗增加是必然结果，配套电源管理及散热材料值得关注配套电源管理及散热材料值得关注。1、电源管理：电源管理：无论是从云端调用大模型，还是在手机上直接运行参数量较小的模型，都将加快对电量的消耗，因此AI手机及PC对电池续航及电源管理要求提升。核心机会包括：（1）为满足AI芯片对电源系统的特殊需求，电源设计需不断创新，如提供更稳定供电电压，以适应元器件高精密度要求，电源管理芯片价值量有望提升，关注德州仪器、ADI、高通、希荻微等。（2）AI进一步带动大容量/闪充等需求，关注南芯63、科技等。2、散热材料；散热材料；散热性能的高低直接决定了手机和PC性能的稳定性及可靠性。AI应用要求更高的算力性能支撑，将会对散热解决方案提出更高的要求。核心机会包括：（1）AI手机及PC内部集成的发热组件数量增多，单一散热材料将逐渐被多种散热组件构成的散热模组替代，以人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为主流散热解决方案，关注隆扬电子、思泉新材等。投资建议投资建议图：重点公司财务指标及估值情况图：重点公司财务指标及估值情况代码公司名称主营业务代码公司名称主营业务市值市值(亿元亿元)23年营收年营收(亿元）亿元）23年归母净利润年归母净利润(亿元亿元)PE(2023)64、24年一致预期年一致预期(亿元亿元)24年预期利润增速年预期利润增速PE(2024E)25年一致预期年一致预期(亿元亿元)PE(2025E)688008.SH澜起科技内存接口芯片601.3222.864.51133.3614.38219%41.8122.4526.79603986.SH兆易创新MCU+存储+传感器481.9657.611.61299.0911.22597%42.9416.4829.25301308.SZ江波龙存储模组305.33101.25-8.28-36.8813.66-265%22.3513.0623.37688521.SH芯原股份IP授权&芯片量产140.9723.38-65、2.96-47.55-1.01-66%-140.040.75188.99六、附录：六、附录：AI服务器价值量拆分服务器价值量拆分22数据来源：IDC，WSTS，Semi，Canalys，Omdia，长城证券产业金融研究院；注：数据统计时间截至2024年8月20日23全球全球AI服务器价值量（普通服务器服务器价值量（普通服务器 VS DGX A100系统）系统）AI服务器服务器(美元美元)成本占比普通服务器成本占比普通服务器(美元美元)价值量提升金额（美元）价值量提升金额（美元）代工板卡及组装3000015%400026000GPU9600048%400092000CPU137807%1440066、-620显存HBM180009%018000DRAM170009%660010400硬盘SSD+RAID1900010%124006600板内芯片互联100005%3009700服务器互联4000%0400I/O网卡20001%9201080功率电源管理等1800%60120固件BIOS/BMC480%40.87.2PCB12001%500700电源模块6000%400200散热6000%200400其他元器件/线缆1920%17913200000100%4000016000017636088%38680137680零件类型零件类型总成本半导体价值量计算存储互联接口其他配套七、风险提示七、风险67、提示2425 宏观经济波动风险：宏观经济波动风险：若宏观环境变化，下游需求不足，将影响半导体行业需求。地缘政治风险：地缘政治风险：若中美关系发生变化，可能会导致半导体供应链稳定性受到冲击。核心竞争力风险：核心竞争力风险：半导体行业技术的发展和迭代速度较快，若产品创新无法满足客户需求，将可能对半导体行业造成不利影响。测算数据与实际数据存在偏差风险：测算数据与实际数据存在偏差风险：本文对端侧AI爆发后的半导体市场规模、终端设备出货量等数据进行估算，可能与最终实际值存在一定偏差。风险提示风险提示免责声明免责声明长城证券股份有限公司(以下简称长城证券)具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格。本报告由68、长城证券向专业投资者客户及风险承受能力为稳健型、积极型、激进型的普通投资者客户(以下统称客户)提供，除非另有说明，所有本报告的版权属于长城证券。未经长城证券事先书面授权许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布，亦不得作为诉讼、仲裁、传媒及任何单位或个人引用的证明或依据，不得用于未经允许的其它任何用途。如引用、刊发，需注明出处为长城证券产业金融研究院，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。本报告是基于本公司认为可靠的已公开信息，但本公司不保证信息的准确性或完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向他人69、作出邀请。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。长城证券在法律允许的情况下可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易，或向本报告涉及的公司提供或争取提供包括投资银行业务在内的服务或业务支持。长城证券可能与本报告涉及的公司之间存在业务关系，并无需事先或在获得业务关系后通知客户。长城证券版权所有并保留一切权利。26特别声明特别声明证券期货投资者适当性管理办法、证券经营机构投资者适当性管理实施指引(试行)已于2017年7月1日起正式实施。因本研究报告涉及股票相关内容，仅面向长城证券70、客户中的专业投资者及风险承受能力为稳健型、积极型、激进型的普通投资者。若您并非上述类型的投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研究报告中的任何信息。因此受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请见谅！感谢您给予的理解与配合。27公司评级：公司评级：买入预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上;增持预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅介于5%15%之间;持有预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅介于-5%5%之间;卖出预期未来6个月内股价相对行业指数跌幅5%以上。行业评级：行业评级：强于大市预期未来6个月内行业整体表现战胜市场;中性预期未来6个月内行业整体表现与市场同步;弱于大市预期未来71、6个月内行业整体表现弱于市场。行业指中信一级行业，市场指沪深行业指中信一级行业，市场指沪深300指数指数分析师声明分析师声明本报告署名分析师在此声明：本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，在执业过程中恪守独立诚信、勤勉尽职、谨慎客观、公平公正的原则，独立、客观地出具本报告。本报告反映了本人的研究观点，不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接接收到任何形式的报酬。28深圳深圳地址：深圳市福田区福田街道金田路2026号能源大厦南塔楼16层邮编：518033传真：86-755-83516207北京北京地址：北京市西城区西直门外大街112号阳光大厦8层邮编：100044传真：86-10-88366686上海上海地址：上海市浦东新区世博馆路200号A座8层邮编：200126传真：021-3182968129长城产业金融研究院长城产业金融研究院长城证券产业金融研究院长城证券产业金融研究院长城研究 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